集成电路IC载板植球后测试仪器

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路IC载板植球后测试仪器，包括治具结构板及探针结构，探针结构包括探针连接线、方形探针，探针连接线与方形探针的端部连接，方形探针包括方针主体及设置于方针主体端面的凸起棱，方针主体的横截面呈矩形，方针主体的垂直投影面积大于凸起棱的垂直投影面积；治具结构板包括上部结构板、下部结构板，待测试电路板上设置有若干个球形测试接触位，治具结构板和探针结构向待测试电路板靠近，凸起棱接触球形测试接触位进行测试。通过方针主体进行测试，减小了相邻方针主体的间距，进而减小探针的接触面积，由于方针具有导向性可以确保针头的间距最小化，达到对更小PCB板的锡球测试要求。

基本信息

专利标题：

集成电路IC载板植球后测试仪器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922363033.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-25

授权号：

CN211856799U

授权日：

2020-11-03

发明人：

赵志刚文东升

申请人：

苏州市科林源电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区浒关分区石阳路2号

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

谷孝东

优先权：

CN201922363033.3

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28