一种集成电路测试载板

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路测试载板，其结构包括承接板、第一连接柱、连接板、电路板和移动翻转装置，承接板上端与第一连接柱底端进行固定连接，第一连接柱上端与连接板下端进行固定连接，本实用新型的一种集成电路测试载板，通过设置了移动翻转装置于连接板上端，由把手转动通过螺杆带动翻转机构进行移动，从而达到提高移动的精准性，减少测试时出现误差的情况的有益效果；通过设置翻转机构于螺杆上端，由固定旋钮带动电路板进行翻转，卡板通过滑板滑动卡住电路板，从而达到只要进行翻转即可，提高了实用性的有益效果。

基本信息

专利标题：

一种集成电路测试载板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920633587.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-06

授权号：

CN210071880U

授权日：

2020-02-14

发明人：

李技涵

申请人：

深圳市瑞华半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗村益成工业园E栋3楼E区之一B号

代理机构：

东莞市创益专利事务所

代理人：

李卫平

优先权：

CN201920633587.8

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04