图像传感器及其封装设备
授权
摘要
一种图像传感器及其封装设备，该图像传感器包括基板、感光芯片以及加强件，感光芯片设于基板的上方，感光芯片用于将光信号转成电信号；加强件安装在基板的上表面，并且位于感光芯片的下方以承载感光芯片，加强件设有朝向上的装载平面，其中，感光芯片与装载平面连接，使得感光芯片通过加强件固定在基板上，加强件的机械强度高于基板的机械强度。通过在基板设置机械强度高的加强件，从而提高基板感光芯片安装位置的机械强度，使感光芯片所在位置的平面度保持稳定。图像传感器的封装设备包括点胶机以及机械手；所述机械手用于将感光芯片装配到基板或加强件上；所述点胶机用于胶粘感光芯片或加强件。
基本信息
专利标题 ：
图像传感器及其封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021223302.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212342628U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
罗飞宇周明睿
申请人 ：
深圳市大疆创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
李小波
优先权 ：
CN202021223302.2
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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