背照式图像传感器芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种背照式图像传感器芯片，包括：具有相对的正面和背面的半导体衬底，其中光从背面进入衬底；设置于所述衬底正面的功能模块；设置于所述衬底背面且与背面焊盘同时形成的信号走线，所述信号走线的方块电阻小于0.2欧姆/方块；所述信号走线与所述功能模块彼此连接。本实用新型的背照式图像传感器芯片，在较小的芯片面积、较高的设计灵活度、较低的制造成本情况下，解决了敏感电路的分布和敏感信号的走线问题，降低了传输阻抗，提高了成像质量，保证了芯片性能。
基本信息
专利标题 ：
背照式图像传感器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021430670.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212625582U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
乔劲轩仲冬冬
申请人 ：
格科微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021430670.4
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/522
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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