背照式图像传感器芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种背照式图像传感器芯片，通过将电容设置于衬底背面并与衬底正面的主体电路彼此连接，避免了占用衬底正面较大的面积，提高了芯片集成度，减少了对主体电路的耦合干扰，利用衬底背面的厚金属作为电容极板，实现了高容值和高品质因子的需求，改善了芯片性能，降低了系统成本，提高了芯片内部布线的利用率。
基本信息
专利标题 ：
背照式图像传感器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922436185.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211404497U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
乔劲轩陈志远
申请人 ：
格科微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922436185.1
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L27/146
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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