背照式图像传感器的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种背照式图像传感器的制造方法，提供第一衬底与第二衬底，在第一衬底的正面形成背照式图像传感器结构，背照式图像传感器结构包括感光二级管、与感光二级管电性连接的多层金属互连线和覆盖有金属互连线和感光二级管的层间介质层，之后将第二衬底的正面与层间介质层键合；在第一衬底的背面键合偏光玻璃晶圆；在第二衬底的背面形成用于与金属互连线电性连接的焊垫。本发明将偏光玻璃晶圆与感光面键合，提升呈像效果形成微透镜保护；可实现高密度IO管脚在传感器背面引出；可减少整体封装厚度；可减少制造周期。
基本信息
专利标题 ：
背照式图像传感器的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429962A
申请号 ：
CN202210092960.X
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐嘉良
申请人 ：
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1399号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘昌荣
优先权 ：
CN202210092960.X
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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