背侧照明图像传感器及其制造方法
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摘要
本发明涉及一种背侧照明图像传感器及其制造方法。背侧照明图像传感器包含：半导体材料，其具有安置于所述半导体材料中的多个光电二极管；及转移栅极，其电耦合到所述多个光电二极管中的光电二极管以从所述光电二极管提取图像电荷。所述图像传感器还包含存储栅极，其电耦合到所述转移栅极以从所述转移栅极接收所述图像电荷。所述存储栅极具有：栅电极，其经安置为紧接于所述半导体材料的前侧；光屏蔽件，其安置于所述半导体材料中；及存储节点，其安置于所述栅电极与所述光屏蔽件之间。所述光屏蔽件与所述存储节点光学对准以防止入射于所述背侧照明图像传感器上的图像光到达所述存储节点。
基本信息
专利标题 ：
背侧照明图像传感器及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108122938A
申请号 ：
CN201711200563.5
公开（公告）日 ：
2018-06-05
申请日 ：
2017-11-24
授权号 ：
CN108122938B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
真锅宗平马渕圭司后藤高行杨大江
申请人 ：
豪威科技股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘媛媛
优先权 ：
CN201711200563.5
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2018-06-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20171124
申请日 : 20171124
2018-06-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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