应用于背照式图像传感器芯片的电感
授权
摘要
本实用新型提供一种应用于背照式图像传感器芯片的电感，通过设置于衬底正面的主体电路与设置于衬底背面的芯片焊盘彼此连接，并利用连接芯片焊盘和封装焊盘的键合线作为电感，避免了占用衬底正面较大的面积，提高了芯片集成度，减少了对主体电路的耦合干扰，可以根据所需电感的感值和品质因子，设定键合线的长度和材质，以实现对高感值和高品质因子的需求，改善了芯片性能，降低了系统成本，该电感可以应用于振荡器电路，提高了输出频率，提高了相噪性能，扩大了应用范围。
基本信息
专利标题 ：
应用于背照式图像传感器芯片的电感
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020206763.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211957637U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
乔劲轩陈志远
申请人 ：
格科微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020206763.2
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L27/146
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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