一种传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种传感器封装结构，包括芯片，芯片的外表面覆盖设置有绝缘塑料层，芯片的上方设置有接触面板，芯片的引脚连接有金属条，金属条贯通绝缘塑料层设置，芯片的部分金属条与接触面板的引脚连接，芯片的四周面包围设置有电路板，电路板贯通有通孔，通孔设置有导通件，芯片的部分金属条远离引脚的一端与导通件连接，导通件远离金属条的一端连接有锡球。通过采用上述设置，具有降低接触传感器芯片与封装外表面之间的距离的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922481963.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211182185U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
赖源标
申请人 ：
广州美闰陶热动电器有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市白云区太和镇永兴村牛岗中路8号
代理机构 ：
广州海石专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵穗娟
优先权 ：
CN201922481963.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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