一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台，包括底座、设置在所述底座上的承载台和设置在所述底座与所述承载台之间的调节机构；所述承载台具有长度方向和宽度方向，所述承载台长度方向上的两端分别固定在所述底座上；所述调节机构包括支撑件和设置在所述支撑件上的调节件；所述支撑件具有定位在所述承载台下侧的支撑部和自支撑部向外延伸设置的自由端，所述调节件螺纹连接在所述支撑件上并具有抵接在所述底座上的抵接部。与现有技术相比本实施例能够在基板承载台的顶面产生形变，从而能够改变基板承载台顶面的凹凸情况，以适用对多种柔性基板的吸附，提升了基板承载台的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123007678.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216671579U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
高峰
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段友强
优先权 ：
CN202123007678.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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