光元件搭载用封装件及电子装置
实质审查的生效
摘要
光元件搭载用封装件具备基体，该基体具有多个搭载部。多个搭载部分别包括供发光元件搭载的第一搭载部以及供光学部件搭载的第二搭载部，第二搭载部位于发光元件的出光方向，基体在沿所述出光方向排列且相邻的两个搭载部之间具有比第一搭载部高的第一壁。
基本信息
专利标题 ：
光元件搭载用封装件及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514662A
申请号 ：
CN202080067374.9
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
北川明彦木村贵司
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘影娜
优先权 ：
CN202080067374.9
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/02255 H01S5/023 H01S5/02315 H01S5/02345 H01S5/40 H01L33/48 H01L33/60 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/022
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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