发光元件封装件以及光照射装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种发光元件封装件以及光照射装置。发光元件封装件包括：基板，具有贴装发光元件芯片的贴装区域；发光元件芯片，贴装于所述基板的贴装区域上；反射器，设置于所述发光元件芯片的外围，具有使所述基板的贴装区域暴露的开口，并且具有弹性，从而直径能够改变；以及盖，包裹所述反射器的外围。
基本信息
专利标题 ：
发光元件封装件以及光照射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920864983.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-10
授权号 ：
CN209896099U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
尤里·比连科朴起延
申请人 ：
首尔伟傲世有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安山市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
李盛泉
优先权 ：
CN201920864983.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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