摄像头模组结构

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摘要

本实用新型提供一种摄像头模组结构，包括镜头、镜头支架、底座和线路板，所述镜头部分收容于所述镜头支架内，所述线路板通过底座与镜头支架相连，所述线路板上设有感光芯片，所述感光芯片位于线路板和底座围合成的空间内，所述底座上开设有供感光芯片接收镜头光的开孔，所述开孔正对镜头，所述感光芯片正对开孔，所述感光芯片通过油墨垫层与线路板相连。本实用新型提供了一种线路板中间区域垫厚的设计，通过调整线路板上层芯片贴合区域的油墨厚度，将芯片本体抬高，可以在不需要下移镜头的情况下就可以匹配TTL，同时能满足模组本体的高度要求。

基本信息

专利标题：

摄像头模组结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922474341.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN210927754U

授权日：

2020-07-03

发明人：

吴双成

申请人：

湖北三赢兴电子科技有限公司

申请人地址：

湖北省咸宁市通城经济开发区三赢兴高新技术园

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

秦曼妮

优先权：

CN201922474341.3

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225