摄像头模组的滤光片贴合结构及摄像头模组
授权
摘要
本实用新型涉及照相机零部件领域，具体涉及摄像头模组的滤光片贴合结构及摄像头模组，滤光片贴合结构包括用于固定红外滤光片并让红外滤光片向着电路板开孔内沉降的承载基座，承载基座的厚度小于红外滤光片的厚度，承载基座上具有光线通路；摄像头模组包括镜头、红外滤光片、电路板、影像传感器和承载基座，承载基座按照贴合结构进行设置。本实用新型减小红外滤光片安装后与电路板上下重叠的厚度，减小整体结构的厚度。
基本信息
专利标题 ：
摄像头模组的滤光片贴合结构及摄像头模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122985080.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216565310U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
周锋林裕桐杨凯翔林洁侨丁健哲
申请人 ：
盛泰光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市双桥经开区电子信息产业园#207厂房3楼
代理机构 ：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒙捷
优先权 ：
CN202122985080.9
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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