硅力敏传感器玻璃封装结构
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型涉及一种硅力敏传感器及其与玻璃管的封装结构。它克服了以往对硅力敏传感器要进行四道封装等缺点，提供了一种只进行两道封装的结构，它由接线板、硅元件、玻璃元件、壳体、缓冲垫等组成。它具有加工简单，工艺简便，体积小等优点。
基本信息
专利标题 ：
硅力敏传感器玻璃封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88217080.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-11-16
授权号 ：
CN2045147U
授权日 ：
1989-09-27
发明人 ：
段祥照涂季平
申请人 ：
段祥照
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市皇姑区崇山西路三段四号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN88217080.5
主分类号 ：
H01L49/00
IPC分类号 ：
H01L49/00 C03C8/24
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法律状态
1993-10-06 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-06-06 ：
授权
1989-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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