本实用新型公开了一种用玻璃封装的穿心电容，包括外壳以及贯穿设置在其圆心处的中心导体，外壳和中心导体表面均布置有导电层，外壳左端且位于中心导体外部嵌入固定有烧结玻璃。用数控车床车好的中心导体放入工装内，再倒入玻璃粉，放入烧结气氛炉内烧结，烧结好的烧结玻璃正好在中心导体外部，之后将烧结好的烧结玻璃嵌入固定在外壳左端就可得气密非常好的穿心电容，这样通过玻璃封装穿心电容，可以在用于内外压强较大的环境时，提高密闭性，然后通过在穿心电容外部设置导电层，且导电层可以为镀金层，也可以为镀银层，使得通过导电层能增强穿心电容的导电性和可焊性，以解决传统的焊接式穿心电容在高气压情况下存在气密性不好的问题。