本实用新型涉及一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容，包括盘状多层叠合结构的陶瓷电容本体，所述盘状陶瓷电容本体的内孔设置有可伐管，所述可伐管的内孔穿设有导电针，所述导电针与可伐管之间、可伐管与盘状陶瓷电容本体之间均采用金锡合金焊料焊接固定。本实用新型结构简单、合理，通过在导电针与盘状陶瓷电容本体之间增加了可伐管，缩小了导电针与盘状陶瓷电容本体的内孔的间距，有效减少焊接过程中金锡合金焊料的用量，由于金锡合金焊料的用量变少，进而可大大缓解陶瓷电容器受金锡合金焊料热胀冷缩的影响，提高陶瓷电容器的质量，同时整个产品可轻易清洗干净，无助焊剂残留，且焊点致密可达到一定的气密要求。