金属封装晶体罩继电器拆罩机
授权
摘要
本发明公开了一种金属封装晶体罩继电器拆罩机，包括用于夹紧待拆罩金属封装晶体罩继电器的产品夹紧模块1，用于打磨由产品夹紧模块1夹紧的待拆罩金属封装晶体罩继电器的外壳，使其外壳被磨削，达到拆解继电器的外壳的打磨机构模块2，以及提供动力使打磨机构模块与待拆罩金属封装晶体罩继电器外壳两者之间形成接触性来回运动，使待拆罩金属封装晶体罩继电器外壳被磨削的动力模块3。该拆罩机利用动力模块提供动力使打磨机构模块与产品夹紧模块之间接触磨削，通过动力模块的转动带动打磨机构模块，由于继电器是与金属封装晶体罩继电器拆罩机相接触的，从而达到了拆解继电器的外壳，大大的提高了继电器外壳拆解效率，实现了外壳自动化拆解。
基本信息
专利标题 ：
金属封装晶体罩继电器拆罩机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111276371A
申请号 ：
CN201811476792.4
公开（公告）日 ：
2020-06-12
申请日 ：
2018-12-05
授权号 ：
CN111276371B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
吴风波李鹏陈斯伟尚玉李东江唐春花胡朝灵姚文国杨英华李娟宋泽天
申请人 ：
贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市新添大道北段258号
代理机构 ：
北京恒和顿知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁洁
优先权 ：
CN201811476792.4
主分类号 ：
H01H49/00
IPC分类号 ：
H01H49/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H49/00
专门适用于继电器或其零部件制造的设备或方法
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-07-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01H 49/00
申请日 : 20181205
申请日 : 20181205
2020-06-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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