一种用于金属封装的硅铝合金盒体
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于金属封装的硅铝合金盒体，包括盒体本体、封装槽、封装工位、顶盖、散热固定组件和安装组件，所述盒体的底端内壁开设有封装槽，所述封装槽的顶端表面设置有若干个封装工位，所述盒体的顶端外壁固定安装有顶盖，所述顶盖的顶端设置有散热固定组件，所述盒体底端外壁设置有安装组件；该实用新型，使用方便，便于固定安装，通过散热固定组件的设置，能有效的对盒体内的电路板进行散热，防止过热影响电路板使用寿命，且盒盖能快速方便的固定在盒体上，通过安装组件的设置，能将盒体卡接安装在安装卡板处，无需通过螺丝固定，避免拆装不便，且安装牢固，能有效避免晃动给盒体带来的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种用于金属封装的硅铝合金盒体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922374846.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN210778548U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
徐建康徐苏南
申请人 ：
江苏华能节能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市溧阳市天目湖镇工业园区香山路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922374846.2
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
