一种集成电路的封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型属于封装结构技术领域，公开了一种集成电路的封装结构，包括封装组件和连接固定结构，所述封装组件包括盖板、滑板和封装盒，所述盖板和所述封装盒的其中一端设有所述滑孔，所述盖板上开设的滑孔内部卡接有所述磁铁，所述封装盒上设置的所述滑孔内部设有所述动铁芯，将所述盖板上的所述滑槽与所述滑板对准，滑动所述盖板，使所述盖板与所述封装盒重合，然后倒置所述封装盒，使所述滑孔内部的所述动铁芯向所述盖板内部滑动，通过所述动铁芯固定所述盖板和所述封装盒的相对位置，使所述盖板无法从所述封装盒上脱落，完成封装过程，避免了使用螺丝固定所述封装盒和所述盖板，需要将多个螺丝依次拧紧，耽误时间，效率低下的问题。

基本信息

专利标题：

一种集成电路的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920604452.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-29

授权号：

CN210224001U

授权日：

2020-03-31

发明人：

栾海林吴松青

申请人：

南京奥敏传感技术有限公司

申请人地址：

江苏省南京市浦口区浦东北路5号总部商务广场15幢701室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920604452.9

主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/10

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/10

按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的

法律状态

2022-04-05 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/10
申请日 : 20190429
授权公告日 : 20200331
终止日期 : 20210429

2020-03-31 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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