一种单列直插集成电路引脚切筋装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体为一种单列直插集成电路引脚切筋装置，其能够方便实现准确冲切，结构简单，成本低，其包括底座，底座上安装有支撑座，支撑座前端侧面设置有限位板、后端上表面安装有冲切下模；位于限位板与冲切下模之间，支撑座一侧设置有固定板、另一侧设置有活动板；冲切下模上开设有切刀槽，支撑座两侧安装有侧板，侧板上安装有上支架，其中一个侧板内侧面安装有与活动板对应的套筒，活动板上安装有活动伸入套筒的插杆，插杆端部与套筒内壁之间设置有弹簧，上支架上安装有切筋气缸，切筋气缸的活塞杆上安装有冲切上模，冲切上模底部安装有与切刀槽配合的切刀。
基本信息
专利标题 ：
一种单列直插集成电路引脚切筋装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921138032.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210182333U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
赵晓宏韦国民吴达
申请人 ：
纽威仕微电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼（滴翠路100号）
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN201921138032.2
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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