一种多排式集成电路切筋成型模具
授权
摘要

本实用新型涉及集成电路封装技术领域,且公开了一种多排式集成电路切筋成型模具,包括第二安装板,所述第二安装板底部两侧均设置有升降机构,两个所述升降机构之间设置有加工机构,所述加工机构底部设置有第一安装板。该多排式集成电路切筋成型模具,通过支撑杆驱动切割刀片沿竖直方向向下移动,可对电路上面的引脚进行切割,通过正转电机,螺纹筒会驱动定位板沿竖直方向向下移动,此时定位板底部会对引脚进行挤压,实现了对切除后的引脚进行加工,能够将电路上的引脚同时切除,提高了该模具的工作效率,且保证了引脚的质量,通过螺纹杆驱动螺纹筒沿竖直方向向下移动,电动代替手动,省时省工省力,方便了操作人员的使用。

基本信息
专利标题 :
一种多排式集成电路切筋成型模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122640371.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-01
授权号 :
CN216226675U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
柯武生翁国权王汉波郭军
申请人 :
山东睿芯半导体科技有限公司
申请人地址 :
山东省日照市经济开发区上海路388号
代理机构 :
济宁众城专利事务所
代理人 :
李效宁
优先权 :
CN202122640371.4
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00  B21F1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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