集成电路用冲切模具
授权
摘要

本实用新型公开了集成电路用冲切模具,包括支腿,支腿上部设置底板,底板上部设置辊轴,辊轴一端设置链条,链条另一端设置第一电机,辊轴上设置传送带,传送带一侧设置控制器,传送带后侧设置红外线探头,红外线探头后部设置支架,支架一侧设置第三立板,第三立板前部设置第三连接板,第三连接板上部设置检测器,第三连接板下部设置第五液压缸,第五液压缸下部设置第五伸缩柱,第五伸缩柱下部设置检测板,第三立板一侧设置第二立板,第二立板上部设置第二连接板。本实用新型通过设置胶阀喷嘴、以及真空吸盘,可以完成对集成电路的安装;设置检测器及检测板,可以完成对集成电路的检测;设置红外线探头,可以检测位移量,无需工人手动校准。

基本信息
专利标题 :
集成电路用冲切模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921296508.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-12
授权号 :
CN210525340U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
钱达
申请人 :
成都奥朗模具制造有限公司
申请人地址 :
四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园蓉台大道北段388号海峡中小企业孵化园一期1层4-8轴、2层5-8轴
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
冯华
优先权 :
CN201921296508.5
主分类号 :
B26F1/44
IPC分类号 :
B26F1/44  B26F1/40  B26D7/06  B26D7/32  B26D7/27  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
B26F1/44
所用的刀具;所用的模具
法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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