一种集成电路用冲切模具
授权
摘要

本实用新型涉及冲切模具技术领域,且公开了一种集成电路用冲切模具,包括主机,所述主机包括控制机箱、底座、液压油缸和下压板,所述底座的顶部固定连接有定模座,所述定模座的顶部设置有凹模,所述下压板的底部固定连接有动模座。该集成电路用冲切模具,通过主机、定模座、动模座、凹模、凸模、压块、定位杆、底框、拉伸弹簧、凹槽、第一限位板、第二限位板、定位挡板、连板、滑块、滑槽、锁紧螺钉、卡槽、顶板、第二海绵垫层、定位板、下料槽和第一海绵垫层之间的相互配合,达到了防止跳废料压伤集成电路引脚的效果,解决了引脚边框在被冲切分离后可能会发生跳废料,从而将集成电路引脚压伤的问题。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路用冲切模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123065581.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216502094U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
刘俊侠
申请人 :
深圳市科翔达电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号世纪汇22层2208
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123065581.1
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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