一种集成电路封装结构用注塑模具
授权
摘要
本实用新型涉及注塑模具技术领域，具体为一种集成电路封装结构用注塑模具，包括模具架，模具架的表面设置有挡料块，挡料块的表面设置有散热槽成型板，模具架的底板上开设有通孔，通孔的内壁上设置有橡胶封片，橡胶封片的底部设置有搭载片，搭载片的侧壁固定在通孔的内壁上；有益效果为：本实用新型提出的集成电路封装结构用注塑模具的底板上开设通孔，通孔内部加设橡胶封片，橡胶封片被搭载片和插接在搭载片内环中的推杆共同支撑，避免注塑材料将橡胶封片向下挤压凹陷，注塑成型后，向上挤推升降板带动推杆向上推动橡胶封片突起，将成型后的产品推出浇筑槽一端距离，便于将成型产品从模具中抽出。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装结构用注塑模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922109130.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211221827U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
曹飞飞熊敏
申请人 ：
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港联渔塘格布第二工业区D栋、潭头西部工业区B7/B17/B49栋
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马金华
优先权 ：
CN201922109130.X
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/40 H01L21/48
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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