一种集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路封装结构，属于集成电路技术领域，包括支撑底座、电线柱、电机、传送带和操作平台，支撑底座的上部左端设有电线柱，支撑底座的上端中间设有电机，电线柱的右端连接有操作平台，且操作平台的中间设有传送带，支撑底座的顶端右边设有支撑柱，电机的右端设有传送带电线，且传送带电线与传送带固定连接，电线柱的顶部左端连通设置有卡盖弹出器。该种集成电路封装结构通过结构的改进，使本装置在实际使用时对集成电路的封装效果好，喷涂的粘胶十分均匀，实用性极强，并且现有的集成电路封装结构对操作较为简便、且对集成电路封装的速度快，不需要大量人工操作，并且封装时安全性高。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020866092.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212161763U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
黄含宬
申请人 ：
上海尚琨电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区中谊路1215号3楼B3
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘颖
优先权 ：
CN202020866092.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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