一种集成电路的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路的封装结构，包括底座、立柱、固定梁、点胶臂、工作台、滑板，所述工作台位于底座表面的中心位置，所述滑板与工作台滑动卡合连接，所述底座的表面设有固定杆，所述固定杆上滑动连接有滑杆，所述滑杆的外侧设有弹簧，所述滑杆的顶部设有移动板，所述移动板上设有两个定位板，所述滑板的表面设有安装框，所述安装框表面的两个边角位置设有定位杆，所述安装框远离定位杆的边角上设有卡块，所述卡块上设有第一磁铁环，所述移动板上设有第一凸柱；第一凸柱嵌入第一磁铁环及第一凸柱、第一磁铁环吸附连接，移动板受弹簧作用而上移，第一凸柱带动安装框上移，简便的将元件从滑板上取出。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021970219.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212967619U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
叶钧戊李明正胡刚
申请人 ：
深圳兴磊科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区名优采购中心A座6层A609号
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021970219.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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