一种半导体集成电路的后道自动冲切模具
授权
摘要
本实用新型属于冲切模具技术领域,尤其为一种半导体集成电路的后道自动冲切模具,包括底座,所述底座内转动连接有一个带有相反螺纹的螺纹杆,所述底座一侧壁固定连接有电机,且电机的驱动端贯穿底座并与螺纹杆同轴固定连接,所述底座的上端面设有开口,开口内匹配设有两个移动块,两个所述移动块的底端分别与螺纹杆螺纹连接,两个所述移动块的顶端固定连接有第一转块,所述第一转块内转动连接有转杆。本实用新型通过螺纹杆、转杆、丝杆、缓冲板、导杆和弹簧,能够对半导体集成电路进行稳定的固定,提高冲切模具的冲切效果,能够对半导体集成电路的后道自动冲切模具的工作台的高度进行灵活调节,还能够对半导体集成电路进行保护。
基本信息
专利标题 :
一种半导体集成电路的后道自动冲切模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021234698.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212684204U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
吴运林袁伟
申请人 :
无锡明祥电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区祁北路北侧
代理机构 :
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 :
王俊
优先权 :
CN202021234698.0
主分类号 :
B26F1/38
IPC分类号 :
B26F1/38 B26F1/44 B26D7/02 B26D7/20 F16F15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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