半导体后道设备基准调整机构
专利权的终止
摘要
本实用新型半导体后道设备基准调整机构,它解决的是现有半导体后道设备调整工作量大,调整麻烦,生产效率低的问题。它采用的技术方案是它包括模块安装板[20]、与之叠压的螺栓固定板[1]及横向偏移装置和纵向偏移装置,横向偏移装置通过丝杆驱动机构和滑槽的配合实现两板的横向偏移,纵向偏移机构两个丝杆驱动机构使两板达到纵向上下偏移。本实用新型只需转动三个内螺母即可达到四个方向位置调整的目的,因此调整工作量小,生产效率高。
基本信息
专利标题 :
半导体后道设备基准调整机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820133690.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-13
授权号 :
CN201270246Y
授权日 :
2009-07-08
发明人 :
吴俊山刘正龙
申请人 :
铜陵三佳科技股份有限公司
申请人地址 :
244000安徽省铜陵市石城路电子工业区
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所
代理人 :
马元生
优先权 :
CN200820133690.8
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2013-11-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101535922708
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2008201336908
申请日 : 20080913
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20120913
号牌文件序号 : 101535922708
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2008201336908
申请日 : 20080913
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20120913
2009-07-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201270246Y.PDF
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