一种半导体设备的组件调整装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提出一种半导体设备的组件调整装置，包括：壳体；至少一弹簧开关，设置在所述壳体上；多个输出接头，连接在所述至少一弹簧开关的一端；电源接头，连接在所述至少一弹簧开关的另一端；其中，所述多个输出接头连接所述半导体设备的多个锁紧装置，通过按压所述至少一弹簧开关，解除所述多个锁紧装置的锁紧状态，以调整所述半导体设备的组件的位置；本实用新型提出的半导体设备的组件调整装置设计合理，结构简单，工作效率高。

基本信息

专利标题：

一种半导体设备的组件调整装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921439572.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-02

授权号：

CN210272295U

授权日：

2020-04-07

发明人：

邓元吉陈文棋

申请人：

合肥晶合集成电路有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

王华英

优先权：

CN201921439572.4

主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/68 H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/68

用于定位、定向或对准的

法律状态

2021-01-01 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥晶合集成电路有限公司
变更后 : 合肥晶合集成电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
变更后 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

2020-04-07 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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