真空规连接组件和半导体设备
授权
摘要

本发明公开了一种真空规连接组件和半导体设备。所述真空规连接组件用于将真空规和反应腔室密闭连通,包括依次连接的连接管、收集件和开关阀,所述连接管用于连通所述反应腔室和所述收集件,并向所述收集件引入所述反应腔室内的气流,所述收集件用于收集所述气流中的颗粒杂质,所述开关阀用于连接所述真空规和所述收集件,以控制所述真空规与所述反应腔室之间的通断。本发明的真空规连接组件,其在真空规和反应腔室之间设置有收集件,因此,工艺阶段所产生的气流中的颗粒杂质会通过连接管进入到收集件内,可以避免颗粒杂质进入到真空规内部,从而可以提高真空规测量反应腔室内的气体压力的准确度,进而可以提高各工艺阶段的产品制作良率。

基本信息
专利标题 :
真空规连接组件和半导体设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109411385A
申请号 :
CN201710707688.0
公开(公告)日 :
2019-03-01
申请日 :
2017-08-17
授权号 :
CN109411385B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
张鹏
申请人 :
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 :
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
彭瑞欣
优先权 :
CN201710707688.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  G01L9/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 :
授权
2019-03-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20170817
2019-03-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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