一种真空管散热半导体功率组件
授权
摘要
本实用新型提供一种真空管散热半导体功率组件。所述半导体功率组件包括半导体元件和半导体功率散热组件组成，半导体功率散热组件包括两片平行置于半导体元件两侧的散热器，每片散热器是由蒸发段、冷凝段和散热翅片组成，蒸发段和冷凝段分别位于散热器上下两端，并通过开设在散热翅片内的真空腔相连，所述真空腔是直接在散热翅片内开挖形成的中空腔体，并灌注冷却液后抽真空密封形成的真空腔体，且真空腔从散热翅片的底部延伸置散热翅片的顶部。本实用新型由于导热介质的变化使体积和重量进一步缩减，减少了散热组件装配时间及人力，其结构有效地降低热阻同时提升散热效率，体积重量上的缩减增大了散热柜体的剩余空间。
基本信息
专利标题 ：
一种真空管散热半导体功率组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921581058.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210325765U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
舒欢欢乐绪鑫李嘉锦
申请人 ：
长江三峡能事达电气股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区兴华路88号
代理机构 ：
武汉楚天专利事务所
代理人 ：
杨宣仙
优先权 ：
CN201921581058.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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