一种功率半导体散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率半导体散热器，属于电子封装材料技术领域。该散热器由第一金刚石/金属复合层、第二金刚石/金属复合层、金属散热层三部分组成，且三者之间由金属相连、一体成型；第一和第二金刚石/金属复合层分别由40%~80%和10%~40%体积含量的金刚石颗粒、金属基体以及二者之间碳化物界面层组成，金属基体为铜、铜合金、铝、铝合金、银、银合金中的一种，金属散热器材质与金属基体相同且设置有散热翅片。本实用新型实现了热膨胀系数在散热路径方向的梯度分布，简化了封装结构和工艺，避免了热沉和散热器之间的热应力问题，消除了热沉和散热器之间的界面热阻，从而提升了功率半导体器件的散热能力、可靠性和质量稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022185167.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212542417U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
史长明
申请人 ：
成都本征新材料技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区科华北路141号附1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022185167.3
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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