喷头组件及半导体剥离装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种喷头组件及半导体剥离装置。喷头组件包括：主喷头，主喷头与剥离液导管连接，用于喷洗待剥离件；次喷头，次喷头为多个，多个次喷头沿主喷头的周向间隔设置，次喷头的出口朝向主喷头设置，用于对主喷头的外表面进行喷洗。本实用新型解决了现有技术中半导体器件的剥离效率较低的问题。
基本信息
专利标题 ：
喷头组件及半导体剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123024285.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216539014U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
兰升友徐瑞林耿峰易熊军文成龙
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
唐振北
优先权 ：
CN202123024285.7
主分类号 ：
B05B1/14
IPC分类号 ：
B05B1/14 B05B15/555 B08B3/02 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B1/12
•能产生不同种类的排射，如喷流或喷雾
B05B1/14
有多个出口孔；在出口孔内或出口孔外装有过滤器
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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