一种半导体设备精密组件
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种半导体设备精密组件，属于半导体设备领域，一种半导体设备精密组件，可以实现对半导体芯片自动散热，通过将下端连接有导管和热交换盒的罩壳安装在半导体芯片的外侧，并将石蜡和磁流体混合物填充在罩壳的内部，配合永磁板的磁性吸附引导，使得流体状态下的石蜡和磁流体混合物在半导体芯片工作时可以上下循环流动，对半导体芯片内部产生的热量主动向外携带，有效的提升了半导体芯片工作时的散热主动性，同时，当半导体芯片停止工作时，石蜡和磁流体混合物在无热量吸收时凝固包裹在半导体芯片的外侧，对半导体芯片形成防护，有效的提升了半导体芯片在不使用时的安全防护性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备精密组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390772A
申请号 ：
CN202111635481.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李晓盛王军朱海龙
申请人 ：
江苏密特科智能装备制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门市滨江街道滨港大道2699号
代理机构 ：
南通和策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
檀林清
优先权 ：
CN202111635481.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H01L23/367 H01L23/40 H01L23/467
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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