一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机
公开
摘要
本发明公开了一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机，具体涉及集成电路引脚插入技术领域，现有引脚插入机在加工时大多依靠电动伸缩杆进行推动已插接引脚的集成电路板以及收集框进行移动，然而电动伸缩杆在使用时易出现推动距离不精准的问题，从而无法保障集成电路板收集作业的正常开展，且现有引脚插入机上用于固定收集框的夹持机构存在结构复杂不便于操作的缺陷，包括底板，底板的一侧上端固定安装有第一竖板，第一竖板的一侧一体成型有对称设置的侧板，侧板上设有间歇升降机构，且间歇升降机构上设有夹持机构，通过夹持机构的设置使用，为收集框的夹持固定提供了便利，且便于后期进行拆卸，该设计结构简单，便于使用者进行操作。
基本信息
专利标题 ：
一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420612A
申请号 ：
CN202210068840.6
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张祥
申请人 ：
张祥
申请人地址 ：
山东省临沂市郯城县郯东路437号工业园区4572
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210068840.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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