一种混合集成电路模块
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摘要
一种混合集成电路模块，包括外壳、安装在所述外壳内的主PCB板、安装在所述外壳侧面并露出于所述外壳的副PCB板；所述副PCB板包括接线柱，所述主PCB板与所述副PCB板连接并通过所述接线柱与外接电路电连接；所述外壳包括：侧板、连接相邻两个侧板的弧形部；所述弧形部内壁呈圆弧形、外壁为相互垂直的两个平面，所述侧板内壁与所述弧形部内壁相切，所述侧板外壁与所述弧形部外壁处于同一平面；所述外壳包括镶嵌槽，所述副PCB板部分安装在所述镶嵌槽中；所述镶嵌槽部分贯穿所述侧板，所述镶嵌槽两端嵌入所述弧形部中。
基本信息
专利标题 ：
一种混合集成电路模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920621396.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210225954U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
刘欣贾山吴文彬
申请人 ：
深圳市振华微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李永华
优先权 ：
CN201920621396.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14
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法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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