一种混合集成电路管壳

授权

摘要

本实用新型属于电子封装技术领域，涉及一种混合集成电路管壳；混合集成电路管壳，包括管壳侧壁和多个镶嵌于管壳侧壁的绝缘子安装孔，绝缘子安装孔内安装绝缘子；管壳侧壁的承压端部设置有弹性应压条；防止玻璃绝缘子断裂的方法：在电路管壳的管壳侧壁的承压端部设置弹性应压条，在安装电路管壳时将管壳侧壁的承压端部压向安装电路管壳的电路板，使弹性应压条产生弹性形变并带有弹性应力；保持弹性应压条的弹性应力并封装电路管壳；本实用新型能够在不缩小集成电路管壳内部空间的同时保护好玻璃绝缘子不使其因管壳侧壁的形变而破裂，操作加工难度小且效果明显。

基本信息

专利标题：

一种混合集成电路管壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921162342.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN211654801U

授权日：

2020-10-09

发明人：

董进

申请人：

西安伟京电子制造有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区锦业二路87号3号楼

代理机构：

西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张倩

优先权：

CN201921162342.8

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01B17/00 H01B17/38