一种TO型集成电路管壳粘片装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了半导体集成电路技术领域的一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承放台、管壳承放架、管壳，所述管壳承放架上开设有放置管壳的管壳定位孔，所述管壳定位孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽，所述芯片承放台与管壳承放架为一体化结构，所述管壳定位孔之间的定位槽贯穿在同一水平线上，本实用新型通过管壳承放架与芯片承放台一体化设计，使得该工装加工电路稳定性提升，避免粘接操作过程中管壳承放架从固定框中脱落，相邻定位槽连通降低了加工难度，管壳承放架上管壳粘完后只需将芯片料盒从芯片承放台上取下，放到下一个摆满管壳的工装芯片承放台上即可完成工装切换，提高电路粘接效率。

基本信息

专利标题：

一种TO型集成电路管壳粘片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920441752.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-03

授权号：

CN209822613U

授权日：

2019-12-20

发明人：

陈娟张欣怡韩意吴伟东

申请人：

安徽科技学院

申请人地址：

安徽省蚌埠市黄山大道1501号（安徽科技学院（龙湖校区））

代理机构：

合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

龚存云

优先权：

CN201920441752.X

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/52

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

法律状态

2022-03-15 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20190403
授权公告日 : 20191220
终止日期 : 20210403

2019-12-20 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载