一种高效包封防潮集成电路装置
授权
摘要
本实用新型属于集成电路设备领域，尤其是一种高效包封防潮集成电路装置，针对现有的防潮集成电路包封时缓冲减震性能较差，从而对包封的质量和工作效率均有较大影响的问题，现提出如下方案，其包括稳定底座，所述稳定底座的顶部两侧均焊接有侧板，两个侧板相互靠近的一侧均开设有上槽，两个上槽内滑动安装有同一个上板，两个侧板相互靠近的一侧均开设有下槽，两个下槽内滑动安装有同一个下板，上板的顶部开设有两个立板孔，立板孔内滑动安装有立板，两个立板的底部固定连接有同一个压合件，压合件的顶部焊接有两个第一弹簧。本实用新型实用性好，能够有效地起到缓冲减震的作用，保证包封质量和包封效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高效包封防潮集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021796001.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213212118U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
王海芳
申请人 ：
苏州圣鑫铄智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市金港镇后塍解放路7号水悦花园1-104
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓文武
优先权 ：
CN202021796001.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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