一种高效包封防潮集成电路装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效包封防潮集成电路装置，包括底座、气缸、升降柱、顶板、连接柱、压板、弹簧柱、压合件、滑套、滑板、工作台、承接垫、下压件、弹件和支撑柱，所述底座上端面设有气缸，所述气缸上端面设有升降柱，所述升降柱上端面设有顶板，所述顶板中心处设有连接柱，所述连接柱下端设有压板，所述压板上端面与顶板之间设有弹簧柱，所述压合件固定在压板下端面，所述滑套设置在气缸上，所述滑套内端设有滑板，所述滑板上端面设有工作台，所述承接垫设置在滑板下端面，承接垫下端面设有下压件，所述下压件下端面设有弹件，所述弹件设置在支撑柱内，所述支撑柱下端设置在底座上端面。
基本信息
专利标题 ：
一种高效包封防潮集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921656457.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210245470U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
冷磊
申请人 ：
南京德仁电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区尧化街道尧新大道88号
代理机构 ：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏艳
优先权 ：
CN201921656457.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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