一种高精度半导体自动冲切封装模具
授权
摘要
本实用新型涉及封装模具的技术领域，且公开了一种高精度半导体自动冲切封装模具，包括封装台，封装台的上表面转动连接有输送带,封装台的上表面固定连接有封装机,输送带靠近封装机的一侧固定连接有若干个模板，每两个相间隔的模板外侧固定连接有隔板,封装台的外侧固定连接有放置箱,封装台靠近隔板的一侧固定安装有推动机构,通过设置推动机构配合隔板与齿槽，首先将不同型号的半导体分别放入模板和安装有隔板的模板上，推板在滑槽内向安装有隔板模板的上方进行挤推，此时半导体借由推板的挤推经由出料槽掉落进入放置箱的内部，从而达到将不同型号的半导体进行分类放置的效果，进而有效的提高了用户的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度半导体自动冲切封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122508535.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216425934U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
罗迪恬陈瑶新梁忠林
申请人 ：
深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115
代理机构 ：
深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦瑞
优先权 ：
CN202122508535.8
主分类号 ：
B65G47/82
IPC分类号 ：
B65G47/82 B65G47/44 B21D28/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/82
直接作用在物件或物料上的旋转或往复构件，如推出器、耙、铲状物
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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