一种高精度半导体多用型封装模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度半导体多用型封装模具，包括下模座，所述下模座顶端连接有下模，所述下模底端两侧均固定设有卡板，所述下模座顶端两侧均开设有卡槽，所述卡板一端固定设有接触块，所述卡板另一端固定设有若干个弹簧片，若干个弹簧片另一端固定设有夹块。有益效果：该半导体封装模具，不仅可以使同一模具适用不同形状材料的封装，从而达到扩大模具适用范围的效果，而且还能有效提高材料的封装效率，让此款封装模具可同时适用于多种不同形状的半导体元器件封装，封装完成后，通过升降电机带动升降杆上升，最终带动顶出板上升，从而将封装后的加工品顶出，方便取料，通过手动移动穿杆，将夹块顶出夹槽，方便更换下模。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度半导体多用型封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921983574.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211440884U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
吴丽华
申请人 ：
武汉华嵘精密模具有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖生态旅游风景区龚家岭村桂家湾198号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921983574.X
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/17 B29C45/73 B29C45/40 B29C45/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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