提供实现多芯片化的半导体集成电路的功能提高、小型化、系统化的封装构造。准备在表面和背面分别配置有电极的插入式基板以及在表面形成有与内部电路连接的电极的一个以上的存储器芯片，将该存储器芯片的背面与基板的表面粘接，将存储器芯片密封到基板的表面，构成胶囊化的胶囊型半导体封装。另一方面，准备逻辑芯片以及在表面和背面分别具有电极且在两电极间进行了希望的内部连接的主基板。然后，在主基板上层叠胶囊型半导体封装和逻辑芯片，在胶囊型半导体封装的插入式基板的背面的电极和逻辑芯片的电极和主基板的表面上的电极之间进行希望的连接，将它们树脂密封到主基板，构成系统级封装型半导体装置。