扇出型半导体封装件
授权
摘要
本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括具有通孔的芯构件。半导体芯片位于所述通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。包封剂包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分，并且填充所述通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。在所述芯构件的设置有所述连接构件的下部中，所述芯构件包括从所述通孔的壁向外贯穿到所述芯构件的外侧表面的槽部。
基本信息
专利标题 ：
扇出型半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109509726A
申请号 ：
CN201810336638.0
公开（公告）日 ：
2019-03-22
申请日 ：
2018-04-16
授权号 ：
CN109509726B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
河昇秀李贤锡金善湖
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
马金霞
优先权 ：
CN201810336638.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-06-28 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 23/31
登记生效日 : 20190610
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 三星电机株式会社
变更后权利人 : 三星电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道水原市
变更后权利人 : 韩国京畿道水原市
登记生效日 : 20190610
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 三星电机株式会社
变更后权利人 : 三星电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道水原市
变更后权利人 : 韩国京畿道水原市
2019-04-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20180416
申请日 : 20180416
2019-03-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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