一种光半导体元件封装组合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种光半导体元件封装组合装置，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括底座、支撑杆和顶座，底座的上端固定有电动推杆，电动推杆的左端固定有封装台，支撑杆的内壁固定有蜂鸣器，顶座的下端固定有冷却组件，顶座上中间位置固定有液压缸，液压缸的下端固定有压板，压板上固定有压力传感器。通过电动推杆的伸缩可带动封装台左右水平移动，方便移动工件，而通过冷却组件的运转可快速冷却清灰，最后通过压力传感器可检测压板对工件的压力，当压力传感器检测压力超出工件的承重力，PLC控制器会自动控制液压缸收缩，同时会接通蜂鸣器的电源并提醒人们，便于防护，本实用新型省时省力、防压坏和快速清灰冷却。
基本信息
专利标题 ：
一种光半导体元件封装组合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021596586.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN213691963U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
黎勇
申请人 ：
深圳百润精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜广培社区吓围新村38-1号1楼B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021596586.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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