一种发光的生物识别芯片封装结构及其制造方法
授权
摘要
本发明公开了一种发光的生物识别芯片封装结构，包括电路板，连接在电路板上的芯片单元、连接在电路板上的发光元件、设置在电路板上的导光部件，包裹在所述芯片单元、导光部件外部的封装层。采用上述结构的生物识别芯片封装结构，将导光部件和发光元件设置在芯片封装结构内部，使得使用该种芯片的生物识别模组相对于原有的导光部件和发光元件在外围的生物识别模组来说，体积和厚度大大减小。
基本信息
专利标题 ：
一种发光的生物识别芯片封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111834352A
申请号 ：
CN201911146160.6
公开（公告）日 ：
2020-10-27
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN111834352B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
林清许福生段俊杰
申请人 ：
江西合力泰科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市泰和县泰垦路江西合力泰科技有限公司（科技园）
代理机构 ：
宁波甬致专利代理有限公司
代理人 ：
李迎春
优先权 ：
CN201911146160.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 G06F3/042 G06F3/041
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-11-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20191121
申请日 : 20191121
2020-10-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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