一种人脸识别芯片的封装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种人脸识别芯片的封装结构,包括基板、两个侧板以及芯片,所述基板两端均开设有一个第一滑槽,且两个第一滑槽的内壁均开设有位置相对应的两个第二滑槽,所述基板内开设有第三滑槽,且第三滑槽的两端分别与对应的一个第一滑槽以及两个第二滑槽互通,两个所述侧板分别放置在对应的第一滑槽内,所述两个侧板上均开设有一个卡槽,所述芯片的两端分别卡合在对应的卡槽内,两个所述侧板通过转动结构连接,所述转动结构上转动连接有伸缩杆。优点在于:降低了芯片封装操作中造成芯片受损的可能,降低芯片封装过程中产生损坏的概率,同时还可根据所需对不同大小的芯片进行封装,适用范围更广且芯片固定操作简单。

基本信息
专利标题 :
一种人脸识别芯片的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020968354.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-01
授权号 :
CN211670188U
授权日 :
2020-10-13
发明人 :
吕倩孙宪坤熊玉洁
申请人 :
上海工程技术大学
申请人地址 :
上海市松江区龙腾路333号
代理机构 :
北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
蔡宜飞
优先权 :
CN202020968354.6
主分类号 :
H01L23/10
IPC分类号 :
H01L23/10  H01L23/32  G06K9/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/10
按部件间,例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/10
申请日 : 20200601
授权公告日 : 20201013
终止日期 : 20210601
2020-10-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332