本实用新型公开了一种人脸识别芯片的封装结构，包括底片和玻璃，所述底片的内部设置有通孔，所述底片的上方安装有封装座，且封装座的内部设置有铝框，所述铝框的内部设置有束线机构，且束线机构的上方安装有横板，所述横板的上方安装有回位弹簧，且回位弹簧的内部贯穿有定位销，所述定位销的上方安装有聚酯材料，且聚酯材料的上方安装有夹片，所述夹片的内部设置有人脸识别芯片，且人脸识别芯片的上方安装有密封胶。该人脸识别芯片的封装结构设置有束线机构，将线束贯穿入束线片的内部，使得束线片在束线弹簧的作用下压紧线束，从而限制线束的位置，避免线束相互缠绕，或避免线束过长，导致线束容易缠绕外部物体，使得线束断裂。