可防止静电破坏的发光器封装结构及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种可防止静电破坏的发光器封装结构及其制造方法，其包含有至少一可发出光能量的发光器，该发光器设置于至少二具有高导电及高导热系数的金属材质承载基座上，该至少二承载基座分别与正负电极电性连接，该至少二承载基座之间胶合有晶片型的静电保护组件，借此可提供发光器在高功率操作下具有最佳散热路径，并可防止静电突波对发光器造成的瞬时电气过载损害。
基本信息
专利标题 ：
可防止静电破坏的发光器封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101043061A
申请号 ：
CN200610065377.0
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周明杰林文山蔡宏欣
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200610065377.0
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/60
法律状态
2020-03-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20060323
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20190323
申请日 : 20060323
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20190323
2009-02-04 ：
授权
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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